135亿！积塔半导体再融资！碳化硅加速

近日，据铭盛资本官微消息，上海积塔半导体有限公司已完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。

积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。公司通过了ISO9001、VDA 6.3 （Grade A）、IATF 16949、ISO 14001、ISO/IEC 27001等质量、环境及信息安全管理体系认证，是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业，在模拟电路、功率器件芯片代工领域具有领先地位。

产能方面，积塔半导体在临港新片区和徐汇区建有两个厂区。据透露公司已建和在建产能共计28万片/月（折合8吋计算），其中６吋7万片/月、８吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。

该公司是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业，在模拟电路、功率器件芯片代工领域具有领先地位。

2018年1月，上海积塔半导体特色工艺生产线项目正式立项，总投资359亿元，分两期完成。2018年4月，该项目被认定为上海市重大产业项目，2018年8月正式开工，2019年5月项目主体结构封顶，2019年12月设备搬入，2020年3月30日，正式投片。

按照计划，项目一期投资89亿元，规划建设月产能6万片8英寸晶圆的0.11μm/0.13μm/0.18μm（微米）工艺生产线，月产能3000片12英寸特色工艺晶圆的55nm/65nm（纳米）工艺先导生产线，以及月产能5000片6英寸晶圆的SiC（碳化硅）化合物半导体生产线，已在2020年实现全面量产。

2021年11月底，积塔半导体宣布已完成80亿元人民币战略融资。该轮融资由公司原股东华大半导体有限公司领投，其他出资方包括：中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联网投资基金、上汽集团旗下尚颀资本、汇川技术、创维投资、小米长江基金、交银投资、上海自贸区基金和临港新片区科创基金、浦东科创及旗下海望资本、上海浦科投资、中信产业基金、中金资本旗下基金、国策投资、中航产投、中保投资、凯辉基金、中信建投资本、国泰君安证裕、深投控、上海国盛、临港集团等。

2022年8月，积塔半导体扩产项目开工，将在8英寸产线上续建4.8万片/月先进车规级芯片项目，进一步提升规模化，实现功率器件、模拟IC、MCU产品等汽车芯片量产。

重点跟进碳化硅

积塔半导体是中国车规级MOSFET器件制造领域的龙头企业，产能与技术水平均处于中国第一梯队。

目前，中国生产的碳化硅芯片在电流密度、低功耗与可靠性等性能指标上已基本能够比肩国际水平，但在应用端，考虑到大批量生产的生产一致性，中国制造厂商依然与国际领先水平存在差距。究其原因，还是在于碳化硅芯片产业起步较早且国际领先厂商在全球供货，衬底、材料及产业化的验证领先于中国厂商。

积塔半导体曾在接受采访时表示，目前在碳化硅代工制造领域，人才相当紧缺。对于类似积塔半导体这样的头部企业而言，更加希望能依托自身的技术积累、客户布局，以及重资产、强制造的优势，推动产业规模化效应进一步显现，让中国碳化硅功率器件产能“更上一层楼”。

积塔半导体去年营收已经超过15亿元，预计2022年将超20亿元。目前积塔碳化硅产能居于国内前列，年内还将对碳化硅产线产能做出调整，届时碳化硅晶圆产能将至少放大1倍。